• 開發 ATE 測試和特徵測試程序。
• 根據針對芯片 IP 功能和特性的既定方法開發特徵測試計劃。
• 使用晶圓級 ATE、封裝級 ATE 和封裝級平台在不同的過程、溫度和電壓條件下執行目標芯片 IP 特徵的特徵測試。
• 對收集的特徵數據進行統計分析，以定義關鍵產品數據表參數並報告結果。
• 識別並分析產品邊際的根本原因，與適當的跨功能團隊（例如應用工程、設計工程等）溝通並協調根本原因的解決。
• 使用 FPGA 硬體和嵌入式 IP 設計並實施測試電路。
• 開發基準自動化和數據收集腳本及程序。
• 設計和開發 ATE 和基準硬體。
• 推動所有產品問題的解決。
• 計劃並執行樣品測試（即 AS、ES），確保及時將測試樣品交付給內部和外部客戶。
• 分析並報告測試良率和測試時間。
  
  

• 8年以上產品工程或Si驗證/特徵測試的單獨貢獻者
• 學士學位（電子與電機工程、計算機工程、電子工程、物理學）
• 對半導體器件和測試方法有良好的工作知識
• 在硬體開發（負載板、探頭板、基準板）方面有經驗
• 在使用各種基準工具（例如示波器、模式產生器、數據定時產生器、多用電表等）方面有集成電路驗證和特徵測試的經驗
• 在SERDES IP的Si驗證和特徵測試方面經驗
• 在PCIe Gen 1/2/3/4和以太網協議的Si驗證方面經驗
• 在WAT/etest、晶圓分類、封裝組裝、最終測試（例如完整的後端 IC 過程）方面有經驗
• 希望有可編程邏輯的經驗
• 在RTL設計、設計驗證方面的經驗是加分項
• 對測試、DFT 方法學（例如掃描、BIST）和故障等級方法學的知識是加分項
• 對硬體描述語言，如Verilog或VHDL的知識是加分項
• 對程式設計語言（如Python、C++）的知識
• 對統計過程控制的知識
• 熟練使用統計分析軟件（例如SAS JMP、R）
• 對良率分析的知識
• 優秀的英語口語和書面能力。展現出與多個團隊和文化合作的能力
• 良好的分析和解決問題能力
• 熟練的Windows、Unix和MS Office技能
• 對學習和探索有強烈的好奇心和自我驅動

請參考職位描述。